cuando el residuo permanece en el PCBA,, es fácil causar la adsorción y condensación de humedad y polvo, y también puede causar un mal contacto en la prueba ICT,, lo que afecta la precisión del resultado de la prueba. en condiciones de alta temperatura, el residuo de fundente puede reorganizarse directamente. causar un cortocircuito o una fuga. para circuitos de alta frecuencia y alta velocidad, incluso si el circuito es normal, la descomposición de el polímero sólido provocará cambios en la corriente de fuga,, la constante dieléctrica y el coeficiente de pérdida., lo que dará como resultado una integridad de la señal debilitada y una pérdida de potencia,, lo que eventualmente conducirá a la falla del producto. para garantizar la calidad del producto, necesitamos usar fundente para limpiar PCBA para evitar afectar las pruebas del producto y el ciclo de vida. por lo tanto, se debe usar alcohol para limpiar la placa PCBA. el método de limpieza puede sumergir el cepillo de limpieza en alcohol y cepillar el área que contiene el fundente. no use demasiada presión, ya que esto puede provocar daños t o la pantalla de soldadura. si es necesario, repita los pasos anteriores para eliminar los depósitos de fundente residual. el control y la limpieza de los residuos de fundente se han convertido en un punto clave de investigación en la industria de ensamblaje de productos electrónicos. ya sea que se trate de fabricantes de equipos OEM o CEM, ya sean fabricantes de flux o usuarios finales, están mejorando el desempeño del flux, expandiendo los parámetros del proceso de flux y controlando el impacto de los residuos en los productos.