un proceso en el que lateral de plomo Soldadura se aplica (derretido) en la superficie de la PCB, y la lata de plomo La soldadura se sopla plana con el aire comprimido caliente. (En El entorno dinámico de alta temperatura y alta presión, el PCB se sumerge en la soldadura de lateral de plomo (derretida), y la cuchilla de aire aplanará la soldadura líquida en el cobre superficie)

El proceso de nivelación de aire caliente está relativamente sucio, huele mal y es relativamente peligroso, y el control técnico es relativamente complicado. Si La planitud no es buena, afectará la calidad de soldadura de los componentes. Con el avance de la tecnología, un proceso de nivelación de aire caliente adecuado para el montaje QFP y bga Con un tono más pequeño también ha surgido. En aplicaciones reales, OSP y enig ambos son seleccionados. Actualmente, en PCB Tratamiento de la superficie, 20% -40% Utilizará la nivelación de aire caliente, comprendamos sus ventajas y desventajas. Juntos.

(1). Función:

El plomo-estaño soldadura (derretido) forma una capa de anti-cobre El recubrimiento de oxidación, ralentiza la oxidación del cobre y forma una lata de cobre compuesto de metal (sobre 1 a 2 mils en espesor) en el cruce con cobre, proporcionando buena capacidad de soldadura.

(2). Ventajas y desventajas del aire caliente Nivelación:

Ventaja:

a) Bajo costo, bueno Soldadura-Habilidad

b) Evite la desconexión de la corrosión en el tablero impreso.

Desventajas:

a) Pobre superficie de la superficie

b) El PCB es propenso a la deformación debido a un gran shock térmico.

(3). proceso general

Micro-grabado → precalentamiento → recubrimiento Flux → Pulverización TIN → Limpieza.

El spray de estaño se divide en estaño de pulverización sin plomo (plomo contenido menos 0.1) y lata de plomo (plomo contenido 37%), la diferencia entre ellos: