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Xianglong (Shenzhen)
Xianglong (Shenzhen) Electronic Technology Co., Ltd. Se estableció en 2010, con un área de fábrica de 30,000 metros cuadrados, 200 empleados, ubicados en Shenzhen, Guangdong, China. Nuestro La compañía se involucra principalmente en el desarrollo, diseño, producción y montaje de PCB. Nuestro Los productos se utilizan en equipos de comunicación, equipos médicos, electrónica automotriz, hogar inteligente y seguridad Equipo. proporcionar a los clientes alta calidad productos, rápido y a tiempo Entrega Servicios. Y Tener un consultor técnico profesional para brindarle respuesta a su duda y problema en cualquier Time. Nosotros nosotros Tener tecnología y equipo avanzados, desde la revisión de diseño hasta la fabricación, hasta el control de calidad y la prueba. Usted Puede confiar en nuestro equipo de fabricación y ventas profesional con más que 10 años de experiencia en la industria electrónica para producir su productos. dejarlo a US. 85% De nuestros productos se venden en el extranjero, exportados a Europa, América, Asia y otros países. Si Quiere saber más sobre nosotros y lo que podemos hacer para ayudar a resolver su PCB específico y PCBA Necesidades de montaje, por favor contáctenos Instant Messenger o Llame (+86) 0755-2322 6243 libre de cargos. Nosotros nosotros son cálidamente y pacientemente que se comuniquen con usted, gane su negocio al demostrar nuestras capacidades, y al proporcionar confiable, Costo justo y a largo plazo Asociaciones. Espero que puedas convertirse en nuestro importante cliente.
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¿Qué es el borde de metal de PCB?
Aug 12, 2021 ¿Qué es el borde de metal de PCB?
Hay 2 tipos de placas de circuito impreso para placas de circuito impreso, una con bordes no metálicos y la otra con bordes metalizados. En el pasado, no había mucha demanda de placas de circuito impreso con bordes metálicos, y ahora hay más demandas de los clientes. Los bordes metálicos de las placas de circuitos impresos de mayor calidad han atraído más atención porque mejoran la funcionalidad de varios productos que utilizan estas placas de circuitos impresos. con la miniaturización y el funcionamiento a alta velocidad de los circuitos, la sincronización y la integridad de la señal de las señales digitales se han convertido en cuestiones importantes. Además, debido a la integridad de la fuente de alimentación, las señales digitales de velocidad media y alta en el sistema causarán interferencias electromagnéticas y problemas de compatibilidad electromagnética. Las señales digitales de alta velocidad no solo causarán graves interferencias dentro del sistema, sino que también irán hacia el exterior del sistema, lo que hará que el equipo exceda los estándares de límites de seguridad. la radiación del panel lateral de una placa de circuito impreso multicapa es una fuente relativamente común de radiación electromagnética. la capa de energía portadora de corriente y la capa de tierra generarán radiación electromagnética en sus bordes. Debido a una derivación de la fuente de alimentación insuficiente, la mayor parte del ruido proviene de corrientes parásitas en los planos de potencia y de tierra. a altas frecuencias, las vías actúan como terminales y pueden tener una alta inductancia. este tipo de orificio pasante puede irradiar el campo magnético entre las capas de la placa de circuito y finalmente reunirse en el borde. el proceso del borde de metalización de la placa de circuito impreso utiliza metal para rodear todo el borde de la placa. esto provocará un cortocircuito en las señales de alta frecuencia que lleguen al borde de la placa de circuito y evitará que se irradien. aunque esto mejora el rendimiento de la placa de circuito, el proceso de metalización de bordes aumenta el coste de la placa de circuito impreso
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¿Qué es diferente entre FPC (circuito impreso flexible placa) y ffc (flexible plana cable)?
Jul 24, 2021 ¿Qué es diferente entre FPC (circuito impreso flexible placa) y ffc (flexible plana cable)?
1. diferente Materiales: FFC Se compone de material de aislamiento de mascotas y cobre plano lino extremadamente delgado Alambre. FPC se compone de lámina de cobre, acrílico & Resina epoxi de adhesivo termoestable y poliimida Película. 2. DIFERENTE FABRICACIÓN MÉTODOS: FPC procesa la lámina clad flexible de cobre mediante grabado químico para obtener tableros de circuitos flexibles con diferentes formas de un solo lado o doble cara y multicapa estructuras.ffc es una lámina de cobre plana emparedada entre las películas de lámina aislante superior e inferior, que se presionan juntas a través de la línea de producción de equipos automatizados de alta tecnología. El producto terminado es más sencillo y más grueso. 3. diferente Aplicaciones: FPC puede llevar a cabo el control de impedancia, antiestático Interferencia, diseñada para tener doblado y ángulo, comúnmente utilizado en FPC Antenas, FPC Pantallas táctiles, FPC Pantallas capacitivas, cuadernos, SLR Cámaras, teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles, electrónica automotriz, equipos médicos, equipos de control industrial, equipo militar, sensores, antenas y otros productos electrónicos modernos. FFC Es fácil resolver el blindaje electromagnético (EMI). A menudo se usa en la conexión entre el cabezal de impresión de la impresora y la placa base, los plotters, los escáneres, las copiadoras, el audio, los dispositivos LCD, las máquinas de fax, varios reproductores de DVD, etc., PCB tablero a PCB Tablero Se utiliza como cable de transmisión de datos en equipo eléctrico miniaturizado
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El significado de PCB Tablero para tarjeta gráfica
Jul 12, 2021 El significado de PCB Tablero para tarjeta gráfica
La Junta de Gráficos se refiere a la PCB Placa de circuito en los gráficos Tarjeta. También se puede llamar la placa base de la tarjeta gráfica, porque La tarjeta gráfica se compone de un disipador de calor + GPU + Memoria de video + Placa de circuito + Otros componentes. Los componentes de la tarjeta gráfica se colocan en el PCB Junta. Bueno o malo, determina directamente la calidad y la estabilidad del rendimiento eléctrico de los gráficos Tarjeta. El PCB La tabla es la base de los gráficos Tarjeta. Más PCB Las capas, cuanto más complejo sea el diseño, más precisa, la mano de obra, y mejor el Overclocking y estabilidad. El PCB La Junta no solo admite los componentes de toda la tarjeta gráfica, sino que también desempeña un papel vital en la estabilidad de los gráficos Tarjeta. Es el alma de la calidad de los gráficos Tarjeta. En la actualidad, Placas base y tarjetas gráficas en su mayoría usadas Multi-capa Tableros, que aumentan enormemente el área que se puede cablear. Sin embargo, en función de las consideraciones de costos, seis capas o cuatro capas Los diseños de la junta generalmente se utilizan, y solo un pequeño número de de alta calidad Tarjetas gráficas Use Ocho capa Tablero diseños. Con la madurez gradual de la corriente PCB Industria, la GPU La industria está obligada a marcar en nuevos desarrollos.
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¿Por qué? PCB tener un oficio borde?
Jul 07, 2021 ¿Por qué? PCB tener un oficio borde?
en el proceso de SMT PRINCO PROCESAMIENTO, EL PCB se completa por pista transmisión. El PCB La Junta necesita ser solucionada Durante Pista Transmisión. El equipo convencional utiliza el método de férula y allí debería No sean componentes y piezas en el rango sujetado y la cordillera. Interferencia de plomo, de lo contrario afectará la transmisión normal de la PCB Tablero debido a la incapacidad de abrazar y arreglar, o reducir la eficiencia de trabajo debido a la colisión de las piezas de parche y el equipo también. Por lo tanto, es necesario agregar algunas áreas en blanco en ambos o cuatro lados de la PCB Como los bordes del proceso, reserve una distancia segura y amplíe el espacio de las piezas de parche en el PCB al borde de la pizarra para ayudar PCB Producción y Procesamiento. El ancho reservado del lado de la artesanía se recomienda generalmente para ser 5.0mm. Sin embargo, no todos PCB Los tableros necesitan agregar procesos bordes. Si El espacio entre las piezas de parche en el PCB La tabla y el borde de la placa son lo suficientemente grandes y no dentro de la gama de oruga, no es necesario agregar un proceso adicional bordes.
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 PCB a través análisis
Jun 23, 2021 PCB a través análisis
cada agujero en el pcb Se puede llamar a VIA. Es uno de los componentes importantes de multicapa PCB. Vamos Conocer el conocimiento de Vias juntos juntos. Taladre un agujero común, es decir, a a través de Agujero, en la intersección de los cables que deben estar conectados a cada capa de la doble cara o multicapa Junta. En términos de función, se utiliza como la conexión eléctrica entre las diversas capas de la PCB; y el otro se utiliza como la fijación o posicionamiento del dispositivo En términos de proceso, a través Los agujeros se dividen en tres tipos: Agujeros ciegos, agujeros enterrados y a través de los agujeros. Los orificios ciegos tienen agujeros que conectan la superficie y las capas internas sin pasar por toda la tabla, y se utilizan para conectar y conducir dos o más capas de PCB. Las líneas de lámina de cobre entre, porque Todas las capas no están perforadas, solo se puede ver la capa superior o la capa inferior. Los agujeros enterrados están conectando agujeros en la capa interna de la PCB. Ellos se utilizan para interconectar cualquier circuito en la capa interna, pero ellos No se extienda a la superficie de la placa de circuito, por lo que las capas de superficie e inferior son invisibles. También hay un agujero a través, que pasa por todo el PCB Puede realizar la conexión conductora entre diferentes capas o la instalación y posicionamiento de los componentes. en el diseño de Vias, el tamaño, la cantidad y el espaciado de Vias Debe diseñarse después de una consideración integral y el proceso de fabricación, la confiabilidad estructural, el rendimiento y otros temas deben tener en cuenta. Para Ejemplo, se deben considerar factores como la corriente y el cableado. Para un poco de alta velocidad o alta densidad Productos, más pequeño el a través El agujero es mejor, de modo que se pueda reservar más espacio de cableado en el tablero, lo que aumenta el cableado densidad. Además, cuanto más pequeño sea el a través Agujero, más pequeño es su propia capacitancia parasitaria, que es más adecuada para circuitos de alta velocidad. Sin embargo, limitado por la tecnología, como la perforación y la galvanoplastia, cuanto más pequeño sea el agujero, más tiempo se necesita para perforar y más fácil es desviarse del centro Posición. Y cuando La profundidad del orificio supera 6 veces el diámetro del taladro, el orificio no puede Se garantiza que la pared se puede colocar con cobre uniformemente. Para el Vias de la fuente de alimentación o la línea inferior, considere un tamaño más grande para reducir la impedancia y perforar múltiples orificios en paralelo para reducir la inductancia equivalente. El espaciado entre Vias y Vias debería también ser evitado. Si El espaciado es demasiado pequeño, es fácil causar agujeros cuando Perforación.
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