PCBA for non-contact infrared thermometer
  • El significado de PCB Tablero para tarjeta gráfica
    July 12, 2021 El significado de PCB Tablero para tarjeta gráfica
    La Junta de Gráficos se refiere a la PCB Placa de circuito en los gráficos Tarjeta. También se puede llamar la placa base de la tarjeta gráfica, porque La tarjeta gráfica se compone de un disipador de calor + GPU + Memoria de video + Placa de circuito + Otros componentes. Los componentes de la tarjeta gráfica se colocan en el PCB Junta. Bueno o malo, determina directamente la calidad y la estabilidad del rendimiento eléctrico de los gráficos Tarjeta. El PCB La tabla es la base de los gráficos Tarjeta. Más PCB Las capas, cuanto más complejo sea el diseño, más precisa, la mano de obra, y mejor el Overclocking y estabilidad. El PCB La Junta no solo admite los componentes de toda la tarjeta gráfica, sino que también desempeña un papel vital en la estabilidad de los gráficos Tarjeta. Es el alma de la calidad de los gráficos Tarjeta. En la actualidad, Placas base y tarjetas gráficas en su mayoría usadas Multi-capa Tableros, que aumentan enormemente el área que se puede cablear. Sin embargo, en función de las consideraciones de costos, seis capas o cuatro capas Los diseños de la junta generalmente se utilizan, y solo un pequeño número de de alta calidad Tarjetas gráficas Use Ocho capa Tablero diseños. Con la madurez gradual de la corriente PCB Industria, la GPU La industria está obligada a marcar en nuevos desarrollos.
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  • ¿Por qué? PCB tener un oficio borde?
    July 07, 2021 ¿Por qué? PCB tener un oficio borde?
    en el proceso de SMT PRINCO PROCESAMIENTO, EL PCB se completa por pista transmisión. El PCB La Junta necesita ser solucionada Durante Pista Transmisión. El equipo convencional utiliza el método de férula y allí debería No sean componentes y piezas en el rango sujetado y la cordillera. Interferencia de plomo, de lo contrario afectará la transmisión normal de la PCB Tablero debido a la incapacidad de abrazar y arreglar, o reducir la eficiencia de trabajo debido a la colisión de las piezas de parche y el equipo también. Por lo tanto, es necesario agregar algunas áreas en blanco en ambos o cuatro lados de la PCB Como los bordes del proceso, reserve una distancia segura y amplíe el espacio de las piezas de parche en el PCB al borde de la pizarra para ayudar PCB Producción y Procesamiento. El ancho reservado del lado de la artesanía se recomienda generalmente para ser 5.0mm. Sin embargo, no todos PCB Los tableros necesitan agregar procesos bordes. Si El espacio entre las piezas de parche en el PCB La tabla y el borde de la placa son lo suficientemente grandes y no dentro de la gama de oruga, no es necesario agregar un proceso adicional bordes.
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  •  PCB a través análisis
    June 23, 2021 PCB a través análisis
    cada agujero en el pcb Se puede llamar a VIA. Es uno de los componentes importantes de multicapa PCB. Vamos Conocer el conocimiento de Vias juntos juntos. Taladre un agujero común, es decir, a a través de Agujero, en la intersección de los cables que deben estar conectados a cada capa de la doble cara o multicapa Junta. En términos de función, se utiliza como la conexión eléctrica entre las diversas capas de la PCB; y el otro se utiliza como la fijación o posicionamiento del dispositivo En términos de proceso, a través Los agujeros se dividen en tres tipos: Agujeros ciegos, agujeros enterrados y a través de los agujeros. Los orificios ciegos tienen agujeros que conectan la superficie y las capas internas sin pasar por toda la tabla, y se utilizan para conectar y conducir dos o más capas de PCB. Las líneas de lámina de cobre entre, porque Todas las capas no están perforadas, solo se puede ver la capa superior o la capa inferior. Los agujeros enterrados están conectando agujeros en la capa interna de la PCB. Ellos se utilizan para interconectar cualquier circuito en la capa interna, pero ellos No se extienda a la superficie de la placa de circuito, por lo que las capas de superficie e inferior son invisibles. También hay un agujero a través, que pasa por todo el PCB Puede realizar la conexión conductora entre diferentes capas o la instalación y posicionamiento de los componentes. en el diseño de Vias, el tamaño, la cantidad y el espaciado de Vias Debe diseñarse después de una consideración integral y el proceso de fabricación, la confiabilidad estructural, el rendimiento y otros temas deben tener en cuenta. Para Ejemplo, se deben considerar factores como la corriente y el cableado. Para un poco de alta velocidad o alta densidad Productos, más pequeño el a través El agujero es mejor, de modo que se pueda reservar más espacio de cableado en el tablero, lo que aumenta el cableado densidad. Además, cuanto más pequeño sea el a través Agujero, más pequeño es su propia capacitancia parasitaria, que es más adecuada para circuitos de alta velocidad. Sin embargo, limitado por la tecnología, como la perforación y la galvanoplastia, cuanto más pequeño sea el agujero, más tiempo se necesita para perforar y más fácil es desviarse del centro Posición. Y cuando La profundidad del orificio supera 6 veces el diámetro del taladro, el orificio no puede Se garantiza que la pared se puede colocar con cobre uniformemente. Para el Vias de la fuente de alimentación o la línea inferior, considere un tamaño más grande para reducir la impedancia y perforar múltiples orificios en paralelo para reducir la inductancia equivalente. El espaciado entre Vias y Vias debería también ser evitado. Si El espaciado es demasiado pequeño, es fácil causar agujeros cuando Perforación.
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  • ¿Qué es la prueba de la sonda voladora?
    June 17, 2021 ¿Qué es la prueba de la sonda voladora?
    Hay muchos métodos de prueba en PCBA Plantas de procesamiento, entre en Entre ¿Qué prueba de prueba y prueba de la prueba de la sonda de vuelo y los métodos de prueba más comunes, ellos Todos son una especie de prueba de contacto, y la prueba de la sonda de vuelo es una mejora de la prueba de continuidad de la cama de la aguja mejorada versión. Prueba de sonda voladora (FPT) es una prueba automatizada que utiliza una sonda móvil para reemplazar el accesorio de cama de aguja fija tradicional y agrega una unidad de sonda dispositivo. En esta prueba, se programan dos o más sondas para moverse, y acceder a varios pines de componentes uno por uno para detectar si Hay circuitos abiertos, cortocircuitos y parámetros de valor de componentes Errores. Desde Las sondas de sondas de vuelo deben programarse para cada PCB Tipo de tablero, que lleva mucho tiempo, PCB Los tableros suelen ser adecuados para el prototipo y el lote pequeño PCB Pruebas. La prueba de la sonda de vuelo tiene lo siguiente Ventajas: 1. Desde La prueba de la sonda de vuelo es compatible con el software, es más fácil para los ingenieros obtener comentarios en el tiempo en caso de errores. 2. El probador de la sonda de vuelo está equipado con una cámara para identificar faltantes componentes. 3. La sonda de la sonda de vuelo se puede mover fácilmente de un nodo a otro, con una precisión fuerte y la precisión. 4. La prueba de la sonda de vuelo no requiere el desarrollo de los accesorios, lo que ahorra la prueba Costos. La detección de la sonda voladora se utiliza actualmente en campos de automatización industrial, como detección industrial, reconocimiento de imágenes, instrumentación y posicionamiento. Porque Del contacto cercano con UUT blindado y la capacidad de llevar nuevos productos al mercado más rápido, y las ventajas significativas de no requerir más desarrollo de pruebas, las aplicaciones de prueba de la sonda voladora están obligadas a ser cada vez más extensas en el futuro
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  • Chip Fuera de Stock. How hace el pcba La fábrica sobrevive y ¿Desarrollo?
    June 07, 2021 Chip Fuera de Stock. How hace el pcba La fábrica sobrevive y ¿Desarrollo?
    afectados por la competencia comercial internacional y las fluctuaciones en la industria de los chips, desde que El final de 2020, no solo los precios de los chips domésticos se han disparado, sino también en el extranjero. Para Ejemplo: ST, ADI, TI y otras fichas de marca conocidas, sin excepción, duplicadas o incluso docenas de veces el precio, fabricando a los fabricantes y muchas empresas de investigación y desarrollo de productos electrónicos, incluidos los PCBA fábrica Las fluctuaciones de los precios de los chips esta vez tienen un amplio impacto. Es un poco como la máscara y la máscara del mercado de la máquina antes de la llegada de la nueva corona epidémica. Muchas personas están ansiosas por acumular muchos bienes y algunas personas hacen mucho dinero. La razón fundamental de los precios de los chips de tipo es la aparición de la escasez de suministro, junto con la competencia comercial internacional que restringe la competencia Exportaciones. Diversas razones se han superpuesto en este mercado. Desde El impacto es inevitable, How debería PCBA Fabricantesactivamente responder? En primer lugar, se calma de la agitación del mercado y analice cuidadosamente a los clientes actuales para aprovechar las órdenes en la mano para hacer un buen trabajo, de modo que los pedidos no afectados por el mercado de los chips puedan funcionar sin problemas, y controlar los riesgos de producción de la producción. Empresa. En segundo lugar, analice los costos operativos internos de la empresa, reduzca los gastos y los residuos innecesarios, y evite el retrabajo de productos de lote. Vaya a desarrollar algunas áreas que no se ven afectadas por el mercado de chips, y concéntrese en la expansión de los nuevos clientes.
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  • ¿Qué es OSP?
    May 26, 2021 ¿Qué es OSP?
    Una máscara de soldadura orgánica se forma en la superficie de cobre descubierta limpia de la placa de circuito para proteger la superficie de cobre de la oxidación, la oxidación, el choque térmico, la resistencia a la humedad y la corrosión Resistencia. En la soldadura posterior, se agrega el flujo y después de que se calienta la soldadura, este La capa de película se evaporará, lo que es más conveniente para la soldadura. El grosor de OSP La película es generalmente 0.2-0.5 μm. Teclado de la computadora PCB y computadora placa base PCB, en muchos casos elegirá OSP proceso, PCB El área es relativamente grande, si elige el proceso de comprobación de oro, el costo es superior. Se estima que 25-30% de PCB Actualmente use OSP, y su control de proceso es más fácil que Otra superficie Tratamientos. Si el PCB La superficie no requiere funciones de conexión o el período de almacenamiento es demasiado largo, OSP es un ideal elección. (1). OSP Función: Protege la superficie del cobre desnudo de la oxidación, el óxido, el calor y el choque térmico, la resistencia a la humedad y la corrosión Resistencia. (2). Ventajas y Desventajas: 1). Buena coplanaridad, se puede utilizar en alta densidad PCB; 2). Puede pasar el rohs estándar y se puede almacenar durante 6 meses en envases al vacío (ambiental Temperatura 15-35, humedad ambiental rh≤60%); 3.) Baje costo que Hasl 4). La superficie es plana y la capacidad de soldadura es bueno (en el caso de no ser oxidado) Desventajas: 1). OSP es transparente e incoloro, es difícil distinguir si OSP ha sido aplicado 2) El OSP La superficie de la película es fácil de rascar, y el entorno de almacenamiento requiere altura (Mantener alejado del ambiente ácido); 3). comparado con enig y Hasl, el tiempo de almacenamiento también es más corto; (3). proceso flujo: Eliminar Aceite → Agua lavado → micro Grabado → Limpieza con puro Agua → Pickling → Limpieza con puro agua → OSP → lavado con puro agua → secado
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  • un buen PCBA capacitación
    May 23, 2021 un buen PCBA capacitación
    15 de mayo de 2021, para permitir que nuestro recién unido al personal de nuestra empresa se familiarice rápidamente con los productos y mejor servir a cada cliente. Explique principalmente en detalle sobre PCBA Producto Identificación. El ingeniero realiza un análisis detallado con su 10 años de experiencia en el PCBA Industria y una serie de PCBA Productos que la empresa tiene HECHO. How debería Identificamos PCBA? En primer lugar, debemos entender el papel de los componentes en el PCBA Junta. Para Ejemplo: en la PCB, personaje "r" representa la resistencia, y su función principal es renunciar y dividir el voltaje. personaje " C " representa la capacitancia, y su función principal en el PCB es reducir el ruido y estabilizar el voltaje. Lo más importante es el chip (IC), que es la parte más importante de toda la PCB, equivalente al cerebro humano. Integra una variedad de componentes electrónicos en el PCB Para lograr una función específica del circuito Módulo. Su función es el cálculo y el almacenamiento. How Para garantizar la calidad de nuestros productos ? El ingeniero toma el Bluetooth Audio PCBA Como un Ejemplo: Para aumentar la vida útil del producto. PCBA Es una parte clave del producto electrónico Nosotros nosotros Sepa que el audio está en una vibración a largo plazo Estado. Este Tendrá un gran impacto en nuestras fichas durante mucho tiempo, para que la vida de los productos electrónicos se acorte. Nosotros nosotros Puede dispensar el chip para ayudar al chip se fija en BOA RD Si ¡Quieres saber más detalles, por favor contacte! Tel: +86 0755 2322 6243 Ext 801.
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  • determinantes de la capacidad de soldadura
    May 17, 2021 determinantes de la capacidad de soldadura
    en el proceso de PCBA Procesamiento, Soldadura-Habilidad Afecta directamente la calidad del producto electrónico Algunos pequeños problemas inadvertidos pueden afectar la capacidad de soldadura del producto Para evitar tales problemas, debemos entender primero. PCBA Soldadura-Habilidad en realidad es el pcba Efecto de soldadura, que se puede resumir como 4 MAYOR FACTORES: 1. La calidad del PCB El proceso de fabricación y el diseño del tamaño de la PCB Todo afecta a la capacidad de soldadura de la PCBA. Para Ejemplo, si el PCB El tamaño es demasiado pequeño, la soldadura será difícil de controlar y se producirá la interferencia mutua, por lo que el diseño afecta directamente a la soldadura. How para evitar controlar la calidad de los materiales entrantes y asegurarse de que el proveedor haya realizado la capacidad de soldadura Pruebas para reducir este riesgo. 2. pasta de soldaduraEl factor de la pasta de soldadura también juega un papel importante en la capacidad de soldadura de PCBA. Preste atención al tiempo de almacenamiento de la pasta de soldadura y descongelarlo después de la abertura. Después de descongelar, revuelva la pasta de soldadura de nuevo. Es mejor usarlo el mismo día y cambiar la pasta de soldadura. Frecuentemente. Acero Malla. 3. componentesLos componentes se ensamblan en la PCB. Si usted no Preste atención al tiempo de almacenamiento y el entorno de los componentes, y usted no Preste atención a evitar la húmeda y la oxidación, será fácil de cortocircuito y crack Durante Soldadura. Además, es controlar los materiales entrantes para probar su capacidad de soldadura Asegurar Producción. Cuando El problema Ocurre. 4. entorno de producciónLa temperatura y la humedad del taller no puede ser demasiado alto o demasiado alto. La alta humedad afectará la pasta de soldadura para causar puente Durante El reflujo, y la absorción excesiva de agua causará pobre. Agregación. La baja humedad afecta directamente la tasa de evaporación del flujo, lo que hace que la pasta de soldadura se seque y afuera Soldadura. La alta temperatura reduce la viscosidad de la pasta de soldadura y también puede causar oxidación adicional de la soldadura y afectará la capacidad de soldadura. La baja temperatura puede causar un mal comportamiento de impresión, por lo que la temperatura y la humedad del medio ambiente también son extremadamente importantes. Prestar atención a la temperatura y la humedad del taller también es el punto clave que puede determinar la capacidad de soldadura Factor. controlando estos Cuatro determinantes de la habilidad de soldadura En el proceso de producción puede mejorar efectivamente PCBA Producto Calidad.
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