Una máscara de soldadura orgánica se forma en la superficie de cobre descubierta limpia de la placa de circuito para proteger la superficie de cobre de la oxidación, la oxidación, el choque térmico, la resistencia a la humedad y la corrosión Resistencia. En la soldadura posterior, se agrega el flujo y después de que se calienta la soldadura, este La capa de película se evaporará, lo que es más conveniente para la soldadura. El grosor de OSP La película es generalmente 0.2-0.5 μm. Teclado de la computadora PCB y computadora placa base PCB, en muchos casos elegirá OSP proceso, PCB El área es relativamente grande, si elige el proceso de comprobación de oro, el costo es superior. Se estima que 25-30% de PCB Actualmente use OSP, y su control de proceso es más fácil que Otra superficie Tratamientos. Si el PCB La superficie no requiere funciones de conexión o el período de almacenamiento es demasiado largo, OSP es un ideal elección.

(1). OSP Función:

Protege la superficie del cobre desnudo de la oxidación, el óxido, el calor y el choque térmico, la resistencia a la humedad y la corrosión Resistencia.
(2). Ventajas y Desventajas:

1). Buena coplanaridad, se puede utilizar en alta densidad PCB;

2). Puede pasar el rohs estándar y se puede almacenar durante 6 meses en envases al vacío (ambiental Temperatura 15-35, humedad ambiental rh≤60%);

3.) Baje costo que Hasl

4). La superficie es plana y la capacidad de soldadura es bueno (en el caso de no ser oxidado)

Desventajas:

1). OSP es transparente e incoloro, es difícil distinguir si OSP ha sido aplicado

2) El OSP La superficie de la película es fácil de rascar, y el entorno de almacenamiento requiere altura (Mantener alejado del ambiente ácido);

3). comparado con enig y Hasl, el tiempo de almacenamiento también es más corto;

(3). proceso flujo:

Eliminar Aceite → Agua lavado → micro Grabado → Limpieza con puro Agua → Pickling → Limpieza con puro agua → OSP → lavado con puro agua → secado