calidad del producto Se ha convertido en la sangre vital de la supervivencia. en el SMT montaje línea, después del PCB pasesA través de la máquina de colocación, está a punto de enfrentar la formación de calefacción y soldadura de Reflow Soldadura. Generalmente, después refllow Soldadura, AOI Se requiere pruebas. Si El IC no está bien controlado, generalmente habrá condiciones no deseadas, como dos o más juntas de soldadura, están conectadas por estaño, así que ¿Podemos mejorar ?
Nosotros nosotros Necesito confirmar Dos o más juntas de soldadura están conectadas por estaño antes del horno o después del horno. Si Dos o más juntas de soldadura están conectadas por TIN pueden haber ocurrido durante Impresión antes del horno, entonces necesitamos revisar la máquina de impresión Si Es un problema de máquina de impresión, entonces nosotros, deberíamos Siga los ajustes de arriba Si Dos o más juntas de soldadura están conectadas por estaño después del horno, ajuste la temperatura del horno Curva. Hacer más mejoras en el Reflow Tiempo y temperatura, así como la pendiente creciente y calentamiento Time.